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TIEPCGen2硅芯片技术助力RFID标签性能

发布时间:2020-07-21 18:23:37 阅读: 来源:生物有机肥厂家

日前,Sontec公司宣布推出多款采用德州仪器EPCGen2IC芯片的贴装金属标签与针对金属的RFID应答器。 根据当前TI与Sontec达成的协议,TI将向Sontec提供1,000万片射频识别(RFID)Gen2芯片,首批货物已经交付,其余部分将在2007年上半年前交付。Sontec新型RFID应答器实现了较高的读取范围性能,从而更有助于供应商优化各种消费类产品供应链,其中包括家电、电子以及具备高金属含量的产品。Sontec此次初级产品的目标客户仅限于亚洲的家电产品与电子设备制造商,但其最终成品将销往包括日本与美国在内的全球零售市场。 通常说来,RFID标签发射的无线电波在UHF频段会被金属反射,而且金属制品产生的涡流效应也会造成电波衰减,从而降低读取距离性能,对要求10至30英尺读取距离的零售供应链应用来说,这将会影响标签的使用效果。 Sontec标签采用TI通过EPCglobal™认证的最新Gen2UHFIC芯片。TI以晶圆与条状芯片形式提供的Gen2硅芯片由最高级的130纳米模拟过程节点开发而成,内置的肖特基二极管提高了RF信号能量的转换效率,这样,芯片实现了低功耗与芯片至读卡器的更高灵敏度。

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